Wichtig ist eine eindeutige Differenzierung zwischen Durchkontaktierten(DK) und Nicht-Durchkontaktierten(NDK) Bohrungen in Ihren Daten! D.H. Sie müssen für DK- und NDK-Bohrungen je ein eigenes Bohrprogramm ausgeben (z.B. Excellon bzw. Sieb&Meyer Daten). Bei Multilayern gilt das auch für blind und buried vias.

Bitte beachten Sie auch folgendes:

• Vom Kunden vorgegebene Bohrdurchmesser stellen Enddurchmesser dar!
• Bohrungen die kleiner sind als 0.3mm, verteuern den Herstellungsprozess der Leiterplatte.

Der kleinste mögliche Bohrdurchmesser für NDK-Löcher beträgt 200µm.
Der größte Bohrdurchmesser ist 6.4mm, größere Löcher werden gefräst.

Der kleinste mögliche Bohrdurchmesser für DK-Löcher beträgt 200µm.
Durch das Oberflächen-Finish ergibt sich ein kleinster möglicher End-Durchmesser von 100µm.
Der technische machbare End-Durchmesser steht immer in Abhängigkeit zur Materialstärke. Dieser Aspekt Ratio beträgt bei Multi PCB 1:12. So ist z.B. der kleinste End-Durchmesser bei einer Materialstärke von 1.55mm: 200µm. (Kleiner nur nach Absprache realisierbar)

Fanglöcher oder Montagebohrungen (üblicherweise mit d = 3,05mm) sollten im gleichen Bohrprogramm wie NDK-Bohrungen angelegt werden. Bitte beschriften Sie Fanglöcher, im Dimension-Layer, als solche.

Durchkontaktierte Löcher werden aus fertigungstechnischen Gründen ca. 150µm größer gebohrt als der von Ihnen definierte End-Durchmesser (dieser wird erst nach dem Durchkontaktieren erreicht). Dies müssen Sie beim Design berücksichtigen, und für Komponentenlöcher evtl. die Restringe größer gestalten (s. Grafik).

Achtung: Leiterplatten mit Bohrungen kleiner/gleich 0.6mm die als Komponentenlöcher vorgesehen sind, müssen zwingend mit einer chemischen Oberfläche gefertigt werden, da ansonsten diese Löcher beim HAL-Prozess mit Zinn zulaufen!

Es ist generell sinvoll die Bohrdurchmesser im oberen Toleranzbereich des Bauteils zu wählen.