Die HAL (Hot Air Leveling) Oberfläche wird denn Anforderungen der Zukunft (höhere Dichte der Bauelemente, niedrigere
Abstände zwischen den Pins, etc.) immer schlechter gerecht werden. Dies liegt daran, dass beim HAL Prozess die Oberfläche
der Leiterplatte durch ein Zinn-Bad geschaffen wird. Dieses flüssige Zinn bildet "Tropfen" auf den Flächen und verläuft
an Kanten von Löchern und Pads. Dadurch wird die Oberfläche der Leiterplatte direkt an den Kanten sehr dünn und kann
zu Lötproblemen führen. Eine homogene Oberflächendicke kann mit HAL nicht realisiert werden.
1) Allgemeine Hinweise
2) Beispiel für HAL Oberfläche
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| Die Zinnoberfläche im HAL-Prozess ist gerade an den Kanten sehr dünn und kann zu Oxidation oder Lötproblemen führen. Eine gute Lötbarkeit kann nur in der Mitte der "Tropfen" garantiert werden. |
3) Beispiel für Chemische Oberfläche
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Mit der steigenden Nachfrage nach Fein- und Feinstleitern sowie den enger werdenden Lötspezifikationen sind
die Grenzen der HAL-Oberflächen erreicht. Die naheliegenste Alternative ist eine sehr plane und dadurch für SMD
äußerst geeignete chemische Oberfläche wie chemisch Gold.
Chemisch Zinn ist aufgrund der kritischeren Verarbeitung nur für fachkundige Bestücker zu empfehlen. Hinweise zur Weiterverarbeitung von Leiterplatten mit chemisch Zinn Oberfläche |
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