Bezeichnung		Maße min.
A, B, C	div. Lochtypen (Via, buried Via)		Aspekt Ratio Enddurchmesser Restring	1 : 12 100µm 100µm umlaufend
D	Sackloch, mechanisch (blind Via)	max. Ø 400µm	Aspekt Ratio Enddurchmesser Restring	1 : 1 100µm 150µm umlaufend
E	Sackloch, Laser (blind Microvia)		Aspekt Ratio Enddurchmesser Restring	1 : 1 75µm 75µm umlaufend
F, G	Leiter (Außen- und Innenlagen)		Breite Abstand	50µm 50µm
H	Leiter/Pad - Fräskante		Abstand	150µm
I	Leiter/Pad - Durchkontaktierung		Abstand	150µm
J	Lötstoplack		Freistellung Stegbreite	50µm umlaufend 100µm