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Oberflächen
Die Leiterplattenoberfläche hat die Aufgabe die Benetzbarkeit der Anschlußflächen beim Löten zu
erhöhen, nichtchemische Oberflächen fungieren gleichzeitig als Schutz vor Oxidation des darunterliegenden Kupfers
und erhöhen die Lagerfähigkeit.
Die Oberfläche der Leiterplatte variiert in Lagerfähigkeit, typischer Anwendung und Preis wird jedoch meist
vom Prozeß, Produkt oder gewünschtem Einsatzort vorgegeben.
Folgende Oberflächen stehen Ihnen zur Verfügung:
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Oberfläche |
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HAL SnPB |
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> 5µm |
ca. 12 Monate |
5 |
| HAL Bleifrei |
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> 5µm |
ca. 12 Monate |
5 |
Chemisch Zinn  |
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> 1µm |
ca. 6 Monate |
2 |
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Chemisch Silber |
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0,2-0,3µm |
ca. 12 Monate |
5 |
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Chemisch Gold |
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4-6µm Ni
0,1µm Au
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ca. 12 Monate |
5 |
| Galvanisch Softgold |
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4-6µm Ni
> 1µm Au
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ca. 12 Monate |
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| Galvanisch Hartgold |
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4-6µm Ni
0.1µm -
2µm Au*
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| ca. 12 Monate |
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| < *auf Anfrage |
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! Die Angaben zur Lagerfähigkeit und den Reflow Cycles verstehen sich als Richtlinie des Prozeßherstellers!
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HAL bleifrei
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HAL (Hot Air Levelling) ist die bewährteste Oberflächenmethode welche jeder Bestücker verabeiten
können sollte. Sie ist geeignet für standard SMD, zeigt aber Schwächen bei Finepitch Anwendungen.
Hier ist eine chemische Oberfläche Vorzuziehen (s. auch Vergleich HAL - Chemisch Gold).
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Vorteile:
- Gute Lötbarkeit
- Gute Lagerfähigkeit
- Gute Reflow Eigenschaften
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Nachteile:
- Pads nicht plan
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Chemisch Zinn
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Eine recht verbreitete Oberfläche die für fachkundige Bestücker problemlos verarbeitbar ist, da
Ihre Eigenschaften denen von HAL recht nahe kommen. Aufgrund der schnellen Oxidation des Kupfers ist die
Lagerfähigkeit stark abhängig von Temperatur und Verpackung. Fingerabdrücke auf der
Oberfläche sollten tunlichst vermieden werden.
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Vorteile:
- Absolut plan
- Gut für Finepitch
- Gut für SMD
- Gut für Pressfit
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Nachteile:
- Aufpreis
- kritischer Verarbeitungsprozeß
- schnellere Oxidation, dadurch eingeschränkte Lagerfähigkeit
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Hinweise zur Weiterverarbeitung von Leiterplatten mit chemisch Zinn Oberfläche
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Chemisch Silber
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Eine dem chemisch Zinn sehr ähnliche Oberfläche, mit besseren Eigenschaften bei Oxidation und
Kontaktanwendungen.
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Vorteile:
- Absolut plan
- Gut für Finepitch
- Gut für SMD
- Gut für Pressfit
- Bessere Lagerfähigkeit als chem. Zinn
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Nachteile:
- Aufpreis
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Chemisch Gold (Ni/Au)
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Chemisch Gold glänzt ebenso wie chemisch Zinn und chemisch Silber mit einer äußerst planaren
Oberfläche, und hat dabei sehr gute Oxidations-Eigenschaften. Es eignet sich hervorragend für
Finepitch und Bonding (Aludraht) Anwendungen. Chemisch Gold hat den Karbondruck (bei Multi PCB immer
noch verfügbar) für Tastaturanwendungen abgelöst.
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Vorteile:
- Absolut plan
- Sehr gut für Finepitch
- Sehr gut für SMD
- Sehr gute Benetzung
- Gut für Pressfit
- Gute Lagerfähigkeit
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Nachteile:
- Aufpreis
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