- Im Layout beträgt der Leiterplattenabstand 0.0mm
- Die Reststegdicke beträgt 0.3mm
- Der Kerbwinkel beträgt 30°
- Alle Leiterbahnen sowie Masseflächen müssen von der Ritzlinie einen Mindestabstand von 500µm haben
- Ritzlinien sind nur geradlinig, waagrecht sowie senkrecht möglich und laufen immer von Leiterplattenaußenkante zu Leiterplattenaußenkante
- Wir empfehlen, aus Stabilitätsgründen, Ritzen nur bis zu einer minimalen Leiterplattendicke von 1mm
- Für Leiterplatten dünner als 1mm; bieten wir einseitiges Ritzen an
1) Allgemeine Hinweise
Das Ritzen wird zur mechanischen Vortennung von Leiterplatten eingesetzt. Diese werden dabei durch Präzisionsmesser mit
V-förmigen Sollbruchstellen (Reststege) versehen. Bitte beachten Sie hierbei folgende Regeln:
2) Beispiel
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Bemerkung: Neben der Leiterplattenkontur innerhalb eines Nutzens, kann auch die Nutzenkontur selbst geritzt werden. |
3) Parameter
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- Kerbwinkel V: 30° - Reststeg-Dicke: 0.3mm (Standard) - Umrißversatz P: +/- 0.15mm* - Abstand Leiterbahn zu Ritzlinie: 500µm (20mil) * Durch den Umrißversatz P kann sich die Leiterplattengröße um bis zu 0.3mm ändern. |
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