Design-Hilfe - Informationen zu RoHS / Bleifrei

RoHS-Konform / Bleifrei bei Multi PCB
Die europäische RoHS-Richtlinie* besagt im Grundsatz, dass ab dem 1. Juli 2006 neu in Verkehr gebrachte Elektronikgeräte kein Blei und weitere Schadstoffe enthalten dürfen. Folgende Produkte sind betroffen:
  • Haushaltsgeräte
  • IT- und Telekommunikations-Equipment
  • Consumer Elektronik
  • Beleuchtungsartikel
  • elektrische und elektronische Werkzeuge (mit Ausnahme großer,stationärer Industriewerkzeuge)
  • Spielzeug, Freizeit- und Sportgeräte
  • Automaten
Bei Leiterplatten wird die RoHS-Konformität durch zwei Komponenten bestimmt: Das Basismaterial (inklusive Lötstoplack und Bestückungsdruck) und die Oberfläche. Die RoHS-Konformität unserer Basismaterialien wird uns durch die Hersteller (z.B. Isola, Peters, etc.) ohne Einschränkung bestätigt. Die Oberfläche wählt der Kunde. Neben der bleihaltigen HAL-Oberfläche (in einigen Fällen noch zulässig**) sind bei Multi PCB folgende bleifreien Oberflächen verfügbar:
  • HAL Bleifrei
  • Chemisch Zinn
  • Chemisch Silber
  • Chemisch Gold - ideal für SMD
Sollten sie bis dato Ihre Leiterplatten HAL BleiZinn bestellt haben, können Sie sich in Zukunft für eine alternative bleifreie Oberfläche entscheiden: Im Standardfall zwischen Chemisch Gold und HAL Bleifrei. Die Chemisch Gold Oberfläche setzt sich als planare Alternative zu HAL immer mehr durch, da sie durch ihre Ebenheit ideal für SMD geeignet ist.

Chemisch Gold ist im Vergleich zu chemisch Zinn äußerst unkritisch in der Weiterverarbeitung!

RoHS-Konformitätserklärung der Multi PCB Ltd.

Um Ihnen die Entscheidung möglichst leicht zu machen, haben wir Ihnen die wichtigsten Informationen im Folgenden zusammengestellt.

Neueste Informationen zu den verfügbaren Leiterplattenoberflächen finden Sie hier!

Oberflächeneigenschaften

Merkmale Leiterplatten-Oberflächen
HAL BleiZinn HAL Bleifrei Chem. Zinn Chem. Silber Chem. Gold
Bleifrei Nein (HAL SnPb) Ja Ja Ja Ja
Schichtdicke > 5µm > 5µm > 1µm > 0.2µm 5µm Ni
0.1µm Au
Lagerfähigkeit ca. 12 Monate ca. 12 Monate ca. 6 Monate ca. 12 Monate ca. 12 Monate
Mehrfachlöten ja ja ja ja ja
Einpresstechnik ja ja ja ja ja
Preishinweis Inklusive Inklusive Aufpreis Aufpreis Aufpreis
Bemerkungen Nicht mehr zulässig ab 01.07.2006*** hohe Prozeß- temperatur (ca. 270°)

Nicht geeignet für Finepitch

erhöhter Cu-Abtrag im HAL-Prozess
kritische Verarbeitung!

beschränkte Lager- fähigkeit

niedrige Prozeß- temperatur (ca. 70°)

sehr ebene Schicht (ideal für SMD)

Geringe Wölbung & Verwindung des Materials (einfache Bestückung!)

gut geeignet für Einpresstechnik
niedrige Prozeß- temperatur (ca. 50°)

sehr ebene Schicht

zügige Verarbeitung im Bestückungs- prozeß

Geringe Wölbung & Verwindung des Materials (einfache Bestückung!)

gut geeignet für Einpresstechnik
niedrige Prozeß- temperatur (ca. 90°)

sehr ebene Schicht (ideal für SMD)

Verbindung erfolgt auf Ni

Geringe Wölbung & Verwindung des Materials

gut geeignet für Bonding

Lötbarkeit der Leiterplatten-Oberflächen

Lötmittel Leiterplatten-Oberflächen
HAL BleiZinn HAL Bleifrei Chem. Zinn Chem. Silber Chem. Gold
Lötmittel Blei-Zinn Ja Ja Ja Ja Ja
Lötmittel nur Zinn Ja *** Ja Ja Ja Ja
*** Nicht empfehlenswert da schlechte Benetzung sowie Festigkeit, Verunreinigung des bleifreien Lötbades.

siehe auch: HAL vs. Chemisch Gold


Neueste Informationen zu den verfügbaren Leiterplattenoberflächen finden Sie hier!

Kennzeichnung
Um Verwechslungen zu vermeiden empfehlen wir dringend sämtliche Leiterplatten, vor allem Nachbestellungen von HAL BleiZinn Lieferungen, in Zukunft als Bleifrei zu Kennzeichen. Hierfür haben Sie zwei Möglichkeiten:
  • Kennzeichnung von Multi PCB, durch Aufbringen eines Bleifrei-Logos.
  • Sie kennzeichnen Ihre Leiterplatte selbst
Mit diesem Symbol werden bleifreie Leiterplatten, auf Wunsch, von uns gekennzeichnet. Da es keine Normung der Bleifrei- Kennzeichnung gibt, können Sie Ihre Leiterplatte aber auch mit dem Schriftzug 'Bleifrei' oder 'RoHS-Konform' versehen.

Weiterführende Links

* RoHS (Restriction of the use of certain Hazardous Substances) beschränkt die Verwendung von folgenden Stoffen in Elektro- und Elektronikgeräten: Blei, Quecksilber, Cadmium, sechswertiges Chrom sowie die Flammhemmer polybromiertes Biphenyl (PBB), bzw. polybromierter Diphenylether (PBDE).

**Aufgrund von Ausnahmeregelungen dürfen manche Industriezweige weiterhin bleihaltige Produkte in Verkehr bringen. Deshalb wird es auch in Zukunft HAL BleiZinn als Oberfläche bei Multi PCB geben (s. auch hier).

<< EAGLE-User       HAL vs. Chem. Gold >>