Wir empfehlen für Leiterplatten-Designer die Richtlinie IPC-2223 / Design Richtlinie für flexible Leiterplatten. Diese ist auf der Website des FED (Fachverband Elektronik-Design e.V.) erhältlich. Zu finden unter Normen/Dokumente im FED-Shop.

Der minimale Biegeradius r ergibt sich aus dem Faktor 6-10 (je nach Anzahl der Lagen) multipliziert mit h,
der Höhe des Kupfers (Standard: 35 µm)

Um ungewollte Ausbildungen enger Biegeradien zu vermeiden, sollte man: Breite Leiterbahnen in schmale Leiterbahnen teilen,


und freie Flächen mit Blindleitern auffüllen.


Ab zweiseitigen Leiterführungen ist eine versetzte Anordnung der Leiterbahnen auf Vorder- und Rückseite des Flexteils anzustreben.


Empfehlenswert ist immer ein senkrechter Verlauf der Leiter zur Biegelinie. Lötaugen und Durchkontaktierungen sollten in der Biegezone grundsätzlich vermieden werden.

Biegung erfolgt spontan	Stabile Biegung (durch Biegewerkzeug erstellt)
Bohrungen oder Schlitze Kupferkanten an der Biegestelle Kupferversteifung als Biegehilfe	Stabilisierung durch viel Kupfer im Biegebereich Konturverjüngung Bohrungen oder Schlitze