| Support - Qualitätskontrolle |
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Der DRC (Design-Rule-Check) wird von unserem erfahrenen CAM-Station-Team vor der Produktion
Ihrer Leiterplatten durchgeführt. Dabei handelt es sich um einen äußerst wichtigen Schritt
in der Leiterplattenherstellung. Die Kundendaten werden hierbei auf Produzierbarkeit und das Einhalten von
Produktionsparametern geprüft.
Ein umfassender Design-Rule-Check hilft viele Fehler schon im Vorfeld zu erkennen und Reklamationen zu vermeiden! Ohne den DRC ist Leiterplattenproduktion ein Glücksspiel. Es gibt zwar Leiterplattenhersteller, welche den scheinbar leichteren Weg gehen, und Leiterplatten ungeprüft produzieren, den Schaden und die Kosten durch fehlerhafte Leiterplatten trägt hierbei aber immer der Kunde! Ihr Vorteil: Bei Multi PCB ist der DRC immer inklusive! Wenn nötig, können unsere Techniker mit Ihnen zusammen, via Internet, auf einem Bildschirm arbeiten! Dies funktioniert schnell und unkompliziert mit unserem LIVE-SUPPORT. |
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Der elekrische Test (E-Test) für Leiterplatten wird nach der Produktion durchgeführt. Hierbei
werden Ihre Leiterplatten mit einem Flying-Probe E-Test Gerät gecheckt. Das produzierte Layout
wird anhand einer Netzliste (resultierend aus den Gerber-Daten) auf Kurzschlüsse und Unterbrechungen
überprüft.
Dies ist enorm wichtig, denn nur der E-Test erkennt falsche/fehlende Verbindungen, d.h. ohne E-Test ist die Brauchbarkeit Ihrer Leiterplatte wiederum nur ein Glücksspiel! Die als defekt erkannte Leiterplatte wird aussortiert bzw. die defekte Leiterplatte im Nutzen besonders gekennzeichnet. Ihr Vorteil: Ab 2 Lagen ist bei Multi PCB der E-Test immer inklusive! Ein beliebter Denkfehler ist, dass eine einmal fehlerfrei produzierte Leiterplatte nicht mehr durch den E-Test getestet werden muss. Da jede produzierte Leiterplattencharge jedoch einen einmaligen Vorgang darstellt, muss auch jedesmal getestet werden! |
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Der A.O.I. Test überprüft das fertige Leiterbahnbild auf Abweichungen gegenüber den Gerberdaten und findet
Fehler die dem E-Test verborgen bleiben (z.B. Leiterbahn verjüngt, aber nicht unterbrochen). Dies ist besonders wichtig
für folgende Einsatzbereiche:
Ihr Vorteil: Multilayer-Innenlagen sind bei Multi PCB immer inklusive A.O.I.! Auf Wunsch könen Sie auch 1-, 2-lagige Leiterplatten A.O.I. testen lassen. |
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Lagenversatzkontrolle durch Röntgentechnik (X-RAY) ist sehr wichtig für die Herstellung von
Multilayer-Leiterplatten. Nur durch X-RAY Systeme lässt sich der Lagenversatz beim Verpressen erkennen
und korrigieren. Auch Bohrungen in Multilayer Platinen werden durch X-Ray optimiert. Eine etwaige abweichende
Geometrie des Leiterplattenbildes zur Geometrie der Bohrkoordinaten wird erkannt, und durch verändern
eines Korrekturfaktors in einem klar definierten Toleranzspektrum wird gewährleistet, dass der optimale
Bohrreferenzpunkt in verschiedenen Achsen interpolierend für alle Lagen optimal erfasst wird. Diese
Korrekturen finden im µm-Bereich statt!
Ihr Vorteil: Multilayer sind bei Multi PCB immer inklusive X-RAY! |
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Gerade für schnell schaltende Bauteile (Signalanstiegszeiten von 1 ns - 2 ns) muss die Signalintegrität durch
gute Impedanzeigenschaften der Leiterbahn-Verbindungen gewährt werden. Die Impedanz von Leiterplatten wird von
folgenden Parametern bestimmt:
Die Einhaltung der Impedanzwerte wird dann anhand eines eigenen Test-Coupons je Fertigungsnutzen überprüft. Dabei werden alle verschiedenen Z0-Werte jeder Lage gemessen und protokolliert. Ihr Vorteil: Impedanzkontrolle bei Multi PCB mit 5%, 7.5% und 10% Toleranz! |
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