| Basismaterial | |
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FR4 ISOLA Duravrer-E-Cu Qualität 104i" (CTI ca. 175) |
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FR4 ISOLA Duravrer-E-Cu Qualität 104i" ML (Basismaterial für Multilayer, CTI ca. 175) |
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FR4 ISOLA Duravrer-E-Cu Qualität 104i" KF (Kriechstromfest, CTI ca. 400) |
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ISOLA IS410 (Hoch TG Material - CAF enhanced) |
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ISOLA G200 |
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ISOLA P97 (P96) |
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Rogers 4350B |
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KL Laminates Thermal E (Basismaterial für Metallkernleiterplatten 1Lage) |
| Starrflex | |
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DUPONT Pyralux LF - Copperclad (Basismaterial Polyimid) |
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DUPONT Pyralux LF - Coverlay (Deckfolie Polyimid) |
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DUPONT Pyralux LF - Sheet Adhesive (Kleber auf Acryl-Basis) |
| Lötstop | |
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COATES Imagecure XV501T |
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PETERS Elpemer GL 2467 |
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PETERS SD2950 (Abziehbare Lötstopmaske) |
| Bestückungsdruck | |
| ..Liste in Bearbeitung | |
| Hinweise | |
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Hinweise zur Weiterverarbeitung von Leiterplatten mit chemisch Zinn Oberfläche |
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Einführung in Design und Fertigung impedanzkontrollierter Leiterplatten von Polar Instruments GmbH |
| UL Zertifizierung | |
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UL Zertifizierung Multi PCB |