Der Leiterplatten Entwickler sollte versuchen immer auf die fertigungsbezogenen Aspekte zu achten. Stichworte wie Toleranzen, Fertigungsaufwand, Fertigungsausbeute spielen einen wichtigen Kostenfaktor bei der Leiterplattenfertigung und -Bestückung.

• Besprechen Sie mit uns schon in der Entwicklungsphase potentielle Probleme bzw. Unklarheiten im Design / der Fertigung
• Achten Sie schon bei der Entwicklung auf benötigte Fertigungsverfahren z.B. Oberfläche der Leiterplatte oder geplante Lötverfahren
• Wählen Sie aus Kosten- und Ausfallgründen immer die einfachste Technologie, welche Ihren Ansprüchen gerecht wird
• Wenn Sie mit Fertigungsnutzen planen, besprechen Sie deren Größe vorher mit uns
• Achten Sie auf vollständige und unmissverständliche Fertigungsdaten
• Prüfen Sie Ihre exportierten Daten am besten immer mit einem entsprechenden Viewer. Mitunter sind die angezeigten und tatsächlichen Daten Ihres Leiterplatten Layout Programms nicht identisch
• Bitte beachten Sie unsere Fertigungstoleranzen

• Asymmetrische Schriftzüge (Kupfer) in den Layern verhindern eine spiegelverkehrte Fertigung der Leiterplatten
• Die Reihenfolge der Lagen, von oben nach unten, sollte ebenfalls in den Layern angebracht werden
• Bei Pressfitt Technolgie bitte genau an das Datenblatt halten
• Für Goldkontakte sollte möglichst die gesamte Steckerleist von Lötstopplack freigestellt werden
• Geben Sie für nichtdurchkontaktierte Bohrungen ein zweites Bohrprogramm aus, am besten mit der Endung npth.
• Die minimale Auflöung des Leiterbildes ist abhängig von der gewünschten Kupferstärke

Link zu unserer: umfassenden Leiterplatten Design Hilfe!

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